창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZSS-113-07-G-D-885 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZSS-113-07-G-D-885 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZSS-113-07-G-D-885 | |
관련 링크 | ZSS-113-07, ZSS-113-07-G-D-885 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F25013ADR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013ADR.pdf | ||
445I32B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32B24M00000.pdf | ||
PA1494.442NL | 4.4µH Unshielded Inductor 14A 1.8 mOhm Max Nonstandard | PA1494.442NL.pdf | ||
MS865C10 | MS865C10 FUJI TFP | MS865C10.pdf | ||
FA3S026H1E4000M | FA3S026H1E4000M JAE SMD or Through Hole | FA3S026H1E4000M.pdf | ||
50YXF2.2MEFC 5X11 | 50YXF2.2MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXF2.2MEFC 5X11.pdf | ||
215FADAKA12FG RV515 | 215FADAKA12FG RV515 ATI BGA | 215FADAKA12FG RV515.pdf | ||
MAX8212APA | MAX8212APA MAX DIP8 | MAX8212APA.pdf | ||
CJ123H | CJ123H ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ123H.pdf | ||
MA4P504-1056 | MA4P504-1056 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P504-1056.pdf |