창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZSP4491 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZSP4491 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 10-MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZSP4491 | |
관련 링크 | ZSP4, ZSP4491 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-120-32-5P-TR | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-32-5P-TR.pdf | |
![]() | 406C35E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E24M57600.pdf | |
![]() | RCP0603B150RJEB | RES SMD 150 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B150RJEB.pdf | |
![]() | FST16213Z | FST16213Z NS TSSOP | FST16213Z.pdf | |
![]() | P1M447.00TA06 | P1M447.00TA06 PIN TQFP128 | P1M447.00TA06.pdf | |
![]() | ESM6270-0-409CSP-TR-04 | ESM6270-0-409CSP-TR-04 QUALCOMM SMD or Through Hole | ESM6270-0-409CSP-TR-04.pdf | |
![]() | LM2986AIMMX-3.3 | LM2986AIMMX-3.3 NSC MSOP | LM2986AIMMX-3.3.pdf | |
![]() | XM4Z-1013 | XM4Z-1013 OMRON SMD or Through Hole | XM4Z-1013.pdf | |
![]() | DLC-5055CW3-Z0-R0 | DLC-5055CW3-Z0-R0 DAEJIN PBF | DLC-5055CW3-Z0-R0.pdf | |
![]() | PCA855D | PCA855D PHILIPS SOP16 | PCA855D.pdf | |
![]() | IHLP4040DZER3R3M | IHLP4040DZER3R3M vishay SMD or Through Hole | IHLP4040DZER3R3M.pdf | |
![]() | SIH2130X01-X0 | SIH2130X01-X0 SAMSUNG SIL-10 | SIH2130X01-X0.pdf |