창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZSCJ-2-1-BNC+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZSCJ-2-1-BNC+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZSCJ-2-1-BNC+ | |
| 관련 링크 | ZSCJ-2-, ZSCJ-2-1-BNC+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NOIV2SE2000A-QDC | CMOS Image Sensor 1920H x 1080V 4.8µm x 4.8µm 52-PLCC (19.1x19.1) | NOIV2SE2000A-QDC.pdf | |
![]() | 9841J | 9841J ORIGINAL SMD or Through Hole | 9841J.pdf | |
![]() | SST29LE512-150-4C- | SST29LE512-150-4C- SST PLCC | SST29LE512-150-4C-.pdf | |
![]() | 2-794954-2 | 2-794954-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-794954-2.pdf | |
![]() | ADC081500 | ADC081500 TI HLQFP128 | ADC081500.pdf | |
![]() | AP3106 | AP3106 BCD SMD or Through Hole | AP3106.pdf | |
![]() | 1827211 | 1827211 PHOENIX SMD or Through Hole | 1827211.pdf | |
![]() | 302-10103-30 | 302-10103-30 ACT SMD or Through Hole | 302-10103-30.pdf | |
![]() | MB89677AR-211 | MB89677AR-211 FUJITSU QFP | MB89677AR-211.pdf | |
![]() | M24C026 | M24C026 ST SOP8 | M24C026.pdf | |
![]() | H1263NL | H1263NL Pulse SOPDIP | H1263NL.pdf | |
![]() | SN74BCT29841NS | SN74BCT29841NS TI SOP | SN74BCT29841NS.pdf |