창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZR36966PQCG-XF2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZR36966PQCG-XF2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZR36966PQCG-XF2 | |
| 관련 링크 | ZR36966PQ, ZR36966PQCG-XF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C03577001 | 3.580MHZ ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03577001.pdf | |
![]() | SCEP134S-R40 | 400nH Shielded Inductor 19A 2.5 mOhm Max Nonstandard | SCEP134S-R40.pdf | |
![]() | ISL84522IBZ | ISL84522IBZ Intersil SOP16 | ISL84522IBZ.pdf | |
![]() | LM1121CN25 | LM1121CN25 N/A SMD or Through Hole | LM1121CN25.pdf | |
![]() | FCFBMH1608HM470MT | FCFBMH1608HM470MT ORIGINAL SMD or Through Hole | FCFBMH1608HM470MT.pdf | |
![]() | 89LPC901FD | 89LPC901FD PHI SOP | 89LPC901FD.pdf | |
![]() | 4416P-T01-504LF | 4416P-T01-504LF Bourns DIP | 4416P-T01-504LF.pdf | |
![]() | PART | PART BST SMD or Through Hole | PART.pdf | |
![]() | TD62852P | TD62852P TOSHIBA DIP | TD62852P.pdf | |
![]() | 50HF-040 | 50HF-040 JFW N | 50HF-040.pdf | |
![]() | 01005 9.1R | 01005 9.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 01005 9.1R.pdf | |
![]() | M34282M1 C72GP | M34282M1 C72GP RENESAS SMD or Through Hole | M34282M1 C72GP.pdf |