창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZR36750BGCE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZR36750BGCE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZR36750BGCE | |
| 관련 링크 | ZR3675, ZR36750BGCE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ188R72A153KA01D | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCJ188R72A153KA01D.pdf | |
![]() | D87C521 | D87C521 INT SMD or Through Hole | D87C521.pdf | |
![]() | RF2314 | RF2314 RFMD SOT23 | RF2314.pdf | |
![]() | R2025A | R2025A RTC SOP | R2025A.pdf | |
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![]() | TLV70025DDCR. | TLV70025DDCR. TI SOT23-5 | TLV70025DDCR..pdf | |
![]() | MF-LR-730 | MF-LR-730 BOURNS DIP | MF-LR-730.pdf | |
![]() | P89LP9401FBD | P89LP9401FBD NXP TQFP | P89LP9401FBD.pdf | |
![]() | RR1220P103BT1 | RR1220P103BT1 SUSUMU SMD or Through Hole | RR1220P103BT1.pdf | |
![]() | 74AC163MTC | 74AC163MTC FSC SMD or Through Hole | 74AC163MTC.pdf | |
![]() | 74LVTH16374DGGRG4 | 74LVTH16374DGGRG4 TI TSSOP48 | 74LVTH16374DGGRG4.pdf |