창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZR36475BGCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZR36475BGCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LFBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZR36475BGCG | |
| 관련 링크 | ZR3647, ZR36475BGCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCP0704-R40-R | 400nH Shielded Wirewound Inductor 17A 3.2 mOhm Nonstandard | HCP0704-R40-R.pdf | |
![]() | PE0805DRF7T0R015L | RES SMD 0.015 OHM 0.5% 1/3W 0805 | PE0805DRF7T0R015L.pdf | |
![]() | RNF14BTC47K5 | RES 47.5K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC47K5.pdf | |
![]() | CXD9215GG | CXD9215GG SONY BGA | CXD9215GG.pdf | |
![]() | 88I8010-BAL-P107 | 88I8010-BAL-P107 TOSH BGA | 88I8010-BAL-P107.pdf | |
![]() | LP2981AM5-2.5 | LP2981AM5-2.5 NS SOT23 | LP2981AM5-2.5.pdf | |
![]() | DA28F016SV-070 | DA28F016SV-070 INTEL TSOP56 | DA28F016SV-070.pdf | |
![]() | 6654AFP | 6654AFP HIT SOP14 | 6654AFP.pdf | |
![]() | MRF485HB | MRF485HB M/A-COM SMD or Through Hole | MRF485HB.pdf | |
![]() | 54AC273FMQB | 54AC273FMQB NSC SOP20 | 54AC273FMQB.pdf | |
![]() | UPD23C64040ALGY-677-MJH | UPD23C64040ALGY-677-MJH NEC QFP | UPD23C64040ALGY-677-MJH.pdf |