창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZPSD311-B-90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZPSD311-B-90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-44L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZPSD311-B-90 | |
관련 링크 | ZPSD311, ZPSD311-B-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HY27UU08AG2M | HY27UU08AG2M HYNIX SMD | HY27UU08AG2M.pdf | |
![]() | PSS1R5-5-5 | PSS1R5-5-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSS1R5-5-5.pdf | |
![]() | TMP47C847F-G431 | TMP47C847F-G431 TOSHIBA QFP | TMP47C847F-G431.pdf | |
![]() | JRC7326 | JRC7326 JRC MSOP8 | JRC7326.pdf | |
![]() | C3-Y1.2R 100 | C3-Y1.2R 100 MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Y1.2R 100.pdf | |
![]() | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 CISCDSYS BGA | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7.pdf | |
![]() | LAQ2D271MELZ25ZB | LAQ2D271MELZ25ZB nichicon DIP-2 | LAQ2D271MELZ25ZB.pdf | |
![]() | FPXLF040 | FPXLF040 ORIGINAL SMD or Through Hole | FPXLF040.pdf | |
![]() | MSS6122183MX | MSS6122183MX COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS6122183MX.pdf | |
![]() | FC80960HA25SL2GU | FC80960HA25SL2GU INTEL 208-QFP | FC80960HA25SL2GU.pdf | |
![]() | SC1405B/SC1405TS/SC1405D | SC1405B/SC1405TS/SC1405D SC TSSOP | SC1405B/SC1405TS/SC1405D.pdf |