창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZN3904S-RTK/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZN3904S-RTK/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZN3904S-RTK/P | |
관련 링크 | ZN3904S, ZN3904S-RTK/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406I35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D16M00000.pdf | |
![]() | RLP73N2AR11FTDF | RES SMD 0.11 OHM 1% 1/4W 0805 | RLP73N2AR11FTDF.pdf | |
![]() | PHP00603E52R3BBT1 | RES SMD 52.3 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E52R3BBT1.pdf | |
![]() | MAC228A-8FPG | MAC228A-8FPG ON TO-220F | MAC228A-8FPG.pdf | |
![]() | TLP759(MBJ-IGM,J,F) | TLP759(MBJ-IGM,J,F) TOS DIP | TLP759(MBJ-IGM,J,F).pdf | |
![]() | BTD2150L3-S | BTD2150L3-S CYSTEK SMD or Through Hole | BTD2150L3-S.pdf | |
![]() | BLM31A601SPTM0003 | BLM31A601SPTM0003 MURATA SMD or Through Hole | BLM31A601SPTM0003.pdf | |
![]() | S3C4RU1X00-YG81 | S3C4RU1X00-YG81 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4RU1X00-YG81.pdf | |
![]() | D457778-2620 | D457778-2620 SHARP QFP | D457778-2620.pdf | |
![]() | CY62127VLL-70 | CY62127VLL-70 BAI BGA | CY62127VLL-70.pdf | |
![]() | FM540L-W | FM540L-W RECTRON SMCL | FM540L-W.pdf | |
![]() | AD4C211-L-H-S | AD4C211-L-H-S SolidState SMD or Through Hole | AD4C211-L-H-S.pdf |