창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMY1313E4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMY1313E4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMY1313E4 | |
| 관련 링크 | ZMY13, ZMY1313E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-2U-1E-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2U-1E-4LL-00.pdf | |
![]() | RG1005V-1431-W-T5 | RES SMD 1.43K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1431-W-T5.pdf | |
![]() | HD64F2218UBR24V | HD64F2218UBR24V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2218UBR24V.pdf | |
![]() | PMB27251 V1.4 | PMB27251 V1.4 SIEMENS QFP | PMB27251 V1.4.pdf | |
![]() | 350MXC560M35X40 | 350MXC560M35X40 RUBYCON DIP | 350MXC560M35X40.pdf | |
![]() | LM2676SX-5.0N | LM2676SX-5.0N NSC SMD or Through Hole | LM2676SX-5.0N.pdf | |
![]() | SN74AS850AN | SN74AS850AN TI DIP28 | SN74AS850AN.pdf | |
![]() | AMF-3B-02001800-60-30P-LPN | AMF-3B-02001800-60-30P-LPN MITEQ SMD or Through Hole | AMF-3B-02001800-60-30P-LPN.pdf | |
![]() | CFU455 | CFU455 muRata DIP- | CFU455.pdf | |
![]() | CG7001 | CG7001 CHIPGOAL MSOP8 | CG7001.pdf | |
![]() | LM3S6953-IQC50-A2 | LM3S6953-IQC50-A2 LUNINARY LQFP100 | LM3S6953-IQC50-A2.pdf |