창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMSC-4-2+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMSC-4-2+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMSC-4-2+ | |
| 관련 링크 | ZMSC-, ZMSC-4-2+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T01-151 | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 16SOIC | 4816P-T01-151.pdf | |
![]() | D6115CA | D6115CA NEC DIP | D6115CA.pdf | |
![]() | LM2924M | LM2924M NS SOP8 | LM2924M.pdf | |
![]() | 2SD718 ( D718 ) | 2SD718 ( D718 ) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD718 ( D718 ).pdf | |
![]() | VL82C595 | VL82C595 VIA BGA | VL82C595.pdf | |
![]() | CD54ACT245F3A. | CD54ACT245F3A. HAR SMD or Through Hole | CD54ACT245F3A..pdf | |
![]() | NJM2726F | NJM2726F JRC SMD or Through Hole | NJM2726F.pdf | |
![]() | W25X64BVSFIG | W25X64BVSFIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X64BVSFIG.pdf | |
![]() | TEA5757HLBE | TEA5757HLBE ORIGINAL QFP | TEA5757HLBE.pdf | |
![]() | NRSZ271M16V8X12.5TBF | NRSZ271M16V8X12.5TBF NICCOMP DIP | NRSZ271M16V8X12.5TBF.pdf | |
![]() | SAA5250T | SAA5250T NXP SSOP48 | SAA5250T.pdf |