창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM6B8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM6B8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM6B8 | |
| 관련 링크 | ZMM, ZMM6B8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG11X7S2A475KRT06 | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG11X7S2A475KRT06.pdf | ||
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![]() | 39000114 | 39000114 Molex SMD or Through Hole | 39000114.pdf | |
![]() | CXA3083R | CXA3083R SONY QFP52 | CXA3083R.pdf | |
![]() | M36L0R8060T1ZAQFD | M36L0R8060T1ZAQFD STM SMD or Through Hole | M36L0R8060T1ZAQFD.pdf | |
![]() | 1007C | 1007C C&D DIP6 | 1007C.pdf | |
![]() | XCV200E-FG256 | XCV200E-FG256 XILINX BGA | XCV200E-FG256.pdf | |
![]() | ADG736BRZ-REEL7 | ADG736BRZ-REEL7 AD Original | ADG736BRZ-REEL7.pdf | |
![]() | 14-56-6089 | 14-56-6089 MOLEXINC MOL | 14-56-6089.pdf |