창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM55-C6V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM55-C6V2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINI-MELFLL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM55-C6V2 | |
| 관련 링크 | ZMM55-, ZMM55-C6V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402BRF07560KL | RES SMD 560K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRF07560KL.pdf | |
![]() | TC164-FR-079K09L | RES ARRAY 4 RES 9.09K OHM 1206 | TC164-FR-079K09L.pdf | |
![]() | F930J106MBA | F930J106MBA nichicon B | F930J106MBA.pdf | |
![]() | SGI2100 | SGI2100 Other SMD or Through Hole | SGI2100.pdf | |
![]() | PHE840MR7680MR06R06L | PHE840MR7680MR06R06L REVOX DIP | PHE840MR7680MR06R06L.pdf | |
![]() | HDSP5521 2 DIGIT | HDSP5521 2 DIGIT MicrelInc NULL | HDSP5521 2 DIGIT.pdf | |
![]() | BI627-A-473G-TR4 | BI627-A-473G-TR4 BI SMD or Through Hole | BI627-A-473G-TR4.pdf | |
![]() | OZ2216RN | OZ2216RN OMICRO TSSOP24 | OZ2216RN.pdf | |
![]() | CS2025.000MABJ-UT | CS2025.000MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CS2025.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | RD38F4455LLZBQ0 | RD38F4455LLZBQ0 INTEL BGA | RD38F4455LLZBQ0.pdf | |
![]() | BZX79-C22,113 | BZX79-C22,113 PHA SMD or Through Hole | BZX79-C22,113.pdf | |
![]() | MB74ALS1002 | MB74ALS1002 N/A DIP | MB74ALS1002.pdf |