창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZMM55-B6V2T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZMM55-B6V2T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZMM55-B6V2T/R | |
관련 링크 | ZMM55-B, ZMM55-B6V2T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3402.0003.11 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 63VAC/VDC | 3402.0003.11.pdf | ||
600F8R2JTDRN | 600F8R2JTDRN ATC SMD or Through Hole | 600F8R2JTDRN.pdf | ||
VY21246- | VY21246- PHILIPS BGA | VY21246-.pdf | ||
77A-330M-01 | 77A-330M-01 Fastron Axial | 77A-330M-01.pdf | ||
A331K15X7RK5TAAV | A331K15X7RK5TAAV VISHAY Call | A331K15X7RK5TAAV.pdf | ||
MAX4133ESA | MAX4133ESA MAXIM SOP8 | MAX4133ESA.pdf | ||
134002BDA | 134002BDA NS/TI SMD or Through Hole | 134002BDA.pdf | ||
CK143403 | CK143403 ORIGINAL DIP | CK143403.pdf | ||
IRF6755 | IRF6755 IRF SOP8 | IRF6755.pdf | ||
UPD23C8000XGX | UPD23C8000XGX NEC SOP | UPD23C8000XGX.pdf | ||
K9KAG08U0B-PCB0 | K9KAG08U0B-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9KAG08U0B-PCB0.pdf |