창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZMM5231BD2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZMM5231BD2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZMM5231BD2 | |
관련 링크 | ZMM523, ZMM5231BD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B78108T1822K9 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 1.6 Ohm Max Axial | B78108T1822K9.pdf | |
![]() | RMCP2010FT3M16 | RES SMD 3.16M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT3M16.pdf | |
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![]() | M6MGB162-S2BVP | M6MGB162-S2BVP ORIGINAL TSSOP | M6MGB162-S2BVP.pdf | |
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![]() | TT251N1400KOF | TT251N1400KOF AEG MODULE | TT251N1400KOF.pdf | |
![]() | EW50369FLWP*A2 | EW50369FLWP*A2 EMTY SMD or Through Hole | EW50369FLWP*A2.pdf | |
![]() | NP33L1616256-F7.5 | NP33L1616256-F7.5 NP FBGA SDR16M16 | NP33L1616256-F7.5.pdf | |
![]() | MG25J2YS1(25A600V) | MG25J2YS1(25A600V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25J2YS1(25A600V).pdf | |
![]() | NT5CB128M8DN-CFI | NT5CB128M8DN-CFI NANYA FBGA | NT5CB128M8DN-CFI.pdf |