창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM2.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM2.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM2.4 | |
| 관련 링크 | ZMM, ZMM2.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M550B757K075AA | 750µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B757K075AA.pdf | |
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![]() | 40N03G | 40N03G ON TO251-3 | 40N03G.pdf | |
![]() | 5-146252-1 | 5-146252-1 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 5-146252-1.pdf | |
![]() | JC72S | JC72S ORIGINAL SMD or Through Hole | JC72S.pdf | |
![]() | MB40C238PFVGBNDEF | MB40C238PFVGBNDEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB40C238PFVGBNDEF.pdf | |
![]() | UPC588G-E1 | UPC588G-E1 NEC SOIC8 | UPC588G-E1.pdf | |
![]() | R25MM02-0017 | R25MM02-0017 ORIGINAL TSOP | R25MM02-0017.pdf | |
![]() | DWM60X2-12N | DWM60X2-12N DAWIN SOD227 | DWM60X2-12N.pdf | |
![]() | PBSS5240V(52) | PBSS5240V(52) PHILIPS SOT363 | PBSS5240V(52).pdf |