창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZLW-6-SMA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZLW-6-SMA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZLW-6-SMA+ | |
| 관련 링크 | ZLW-6-, ZLW-6-SMA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S1R0BV4T | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R0BV4T.pdf | |
![]() | TL7726ID | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | TL7726ID.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1963V | RES SMD 196K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1963V.pdf | |
![]() | M200RW01-VF | M200RW01-VF AUO SMD or Through Hole | M200RW01-VF.pdf | |
![]() | HCP2001 | HCP2001 ORIGINAL DIP | HCP2001.pdf | |
![]() | HD74LS645 | HD74LS645 HD DIP | HD74LS645.pdf | |
![]() | WINCE30PROF10 | WINCE30PROF10 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE30PROF10.pdf | |
![]() | SKMT162/16E | SKMT162/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKMT162/16E.pdf | |
![]() | PN107 | PN107 ORIGINAL CAN | PN107.pdf | |
![]() | RVG4J-303VM500 | RVG4J-303VM500 ORIGINAL SMD or Through Hole | RVG4J-303VM500.pdf | |
![]() | MIC5305-3.0BMLTR | MIC5305-3.0BMLTR MICREL MLF22 | MIC5305-3.0BMLTR.pdf | |
![]() | BD-3202GB | BD-3202GB RODAN SMD or Through Hole | BD-3202GB.pdf |