창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZLG7290AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZLG7290AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZLG7290AP | |
| 관련 링크 | ZLG72, ZLG7290AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20111250531P | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 20111250531P.pdf | |
![]() | AUIRF3805L | MOSFET N-CH 55V 160A TO262 | AUIRF3805L.pdf | |
![]() | P030RV11 | P030RV11 ZILOG PLCC | P030RV11.pdf | |
![]() | RFR3500 | RFR3500 QUALCOMM QFN | RFR3500.pdf | |
![]() | XCSG40XL-4PQG208C | XCSG40XL-4PQG208C XILINX QFP208 | XCSG40XL-4PQG208C.pdf | |
![]() | TPS60402DBVRG4 TEL:82766440 | TPS60402DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS60402DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 216MCA4ALA12FG RS485MC | 216MCA4ALA12FG RS485MC nviDIA BGA | 216MCA4ALA12FG RS485MC.pdf | |
![]() | S80824CLNB-B6JT2G | S80824CLNB-B6JT2G SII/Seiko/ SC-82AB | S80824CLNB-B6JT2G.pdf | |
![]() | GS6153B | GS6153B WINYATEK QFP-64 | GS6153B.pdf | |
![]() | 219007LPST | 219007LPST CTS SMD | 219007LPST.pdf | |
![]() | KAB 2402 202NA31 | KAB 2402 202NA31 MATSUO SMD or Through Hole | KAB 2402 202NA31.pdf | |
![]() | XCR3512XL-12PQ208C | XCR3512XL-12PQ208C XILINX QFP | XCR3512XL-12PQ208C.pdf |