창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZJSC-R12-100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZJSC-R12-100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZJSC-R12-100 | |
| 관련 링크 | ZJSC-R1, ZJSC-R12-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQV414EA | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV414EA.pdf | |
![]() | YC7C261-35PC | YC7C261-35PC CY DIP | YC7C261-35PC.pdf | |
![]() | 8765B | 8765B HP SMA | 8765B.pdf | |
![]() | A7BS-254-1 | A7BS-254-1 OMRON SMD or Through Hole | A7BS-254-1.pdf | |
![]() | M470T5663RZ3-CF7 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM | M470T5663RZ3-CF7 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M470T5663RZ3-CF7 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM.pdf | |
![]() | T354E106K016AT | T354E106K016AT KEMET DIP | T354E106K016AT.pdf | |
![]() | LPC1227FBD64/301,151 | LPC1227FBD64/301,151 NXP SMD or Through Hole | LPC1227FBD64/301,151.pdf | |
![]() | 403925795VSS | 403925795VSS TE/AMP SMD or Through Hole | 403925795VSS.pdf | |
![]() | TPS3123D2PWPR | TPS3123D2PWPR TI TSSOP-24 | TPS3123D2PWPR.pdf | |
![]() | MO3361BPL | MO3361BPL ORIGINAL SOP | MO3361BPL.pdf |