창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP2-1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet ZICM35xSP2-1C External Antenna | |
| PCN 설계/사양 | ZICM357,3588 Modules Firmware Update 16/Apr/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP2-1C | |
| 관련 링크 | ZICM3588, ZICM3588SP2-1C 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | 43F2K0E | RES 2K OHM 3W 1% AXIAL | 43F2K0E.pdf | |
![]() | 3455RM 06210018 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 3455RM 06210018.pdf | |
![]() | HP0400 | HP0400 HP DIP8 | HP0400.pdf | |
![]() | 1R15 | 1R15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1R15.pdf | |
![]() | 2.6V0.022F | 2.6V0.022F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.6V0.022F.pdf | |
![]() | TLC25M4CPWLE | TLC25M4CPWLE TIS Call | TLC25M4CPWLE.pdf | |
![]() | NRSH182M16V10 x 23F | NRSH182M16V10 x 23F NIC DIP | NRSH182M16V10 x 23F.pdf | |
![]() | 2PC4617Q,115 | 2PC4617Q,115 NXP SOT416 | 2PC4617Q,115.pdf | |
![]() | R25XT68J821 | R25XT68J821 ROHM SMD or Through Hole | R25XT68J821.pdf | |
![]() | 5-228618-2 | 5-228618-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-228618-2.pdf | |
![]() | CI2012103N3D | CI2012103N3D BRN SMD or Through Hole | CI2012103N3D.pdf |