창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP0-1C-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet ZICM35xSP2-1C External Antenna | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP0-1C-R | |
| 관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP0-1C-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E3R0CB01D | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E3R0CB01D.pdf | |
![]() | VJ0603D270JLCAJ | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270JLCAJ.pdf | |
![]() | AT28C256E-25PI | AT28C256E-25PI ATM SMD or Through Hole | AT28C256E-25PI.pdf | |
![]() | 25C1024 | 25C1024 MICROCHI SOP-8 | 25C1024.pdf | |
![]() | AT93C56PC-2.7 | AT93C56PC-2.7 ATEML DIP | AT93C56PC-2.7.pdf | |
![]() | BGU608 | BGU608 PANJIT DIP | BGU608.pdf | |
![]() | PCGAPHMM65B/Q842ES | PCGAPHMM65B/Q842ES INTEL QFP BGA | PCGAPHMM65B/Q842ES.pdf | |
![]() | S4934 | S4934 BOTHHAND SOPDIP | S4934.pdf | |
![]() | 6CC25S | 6CC25S FERRAZ-SHAWMUT SMD or Through Hole | 6CC25S.pdf | |
![]() | RCDCF50S2001JB | RCDCF50S2001JB RCD SMD or Through Hole | RCDCF50S2001JB.pdf | |
![]() | MSM51V17405D-60TS-K | MSM51V17405D-60TS-K OKI TSOP | MSM51V17405D-60TS-K.pdf | |
![]() | BDT41BF | BDT41BF PHI SMD or Through Hole | BDT41BF.pdf |