창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP0-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP0-1-R | |
| 관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP0-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | SA40A-E3/54 | TVS DIODE 40VWM 64.5VC DO204AC | SA40A-E3/54.pdf | |
![]() | DS1225Y-70IND | DS1225Y-70IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1225Y-70IND.pdf | |
![]() | V5160 | V5160 PHI DIP-S16P | V5160.pdf | |
![]() | ATF1508ASL-20AC | ATF1508ASL-20AC AT QFP | ATF1508ASL-20AC.pdf | |
![]() | 425787-2 | 425787-2 DILLPRODUCTS SMD or Through Hole | 425787-2.pdf | |
![]() | T520V107M010AHE018 | T520V107M010AHE018 KEMET SMD | T520V107M010AHE018.pdf | |
![]() | KVA21200C35MA1D3T | KVA21200C35MA1D3T KYO SMD or Through Hole | KVA21200C35MA1D3T.pdf | |
![]() | BQ2002D | BQ2002D TI SOP8 | BQ2002D.pdf | |
![]() | CD4056BF3A | CD4056BF3A ORIGINAL DIP | CD4056BF3A .pdf | |
![]() | S5688N T/B | S5688N T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | S5688N T/B.pdf | |
![]() | UN455-R20 | UN455-R20 HYUNDAI SMD or Through Hole | UN455-R20.pdf | |
![]() | DJ3066-06 | DJ3066-06 SC SMD or Through Hole | DJ3066-06.pdf |