창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-1C-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM35x Mini Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-1C-R | |
| 관련 링크 | ZICM357SP, ZICM357SP2-1C-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | BCM7319YKPB8-P13 | BCM7319YKPB8-P13 BROADCOM BGA | BCM7319YKPB8-P13.pdf | |
![]() | SN74AHC1GU04K-X | SN74AHC1GU04K-X TEXAS SMD or Through Hole | SN74AHC1GU04K-X.pdf | |
![]() | 1210 225K 100V | 1210 225K 100V YAGEO SMD or Through Hole | 1210 225K 100V.pdf | |
![]() | IDT71V3559S75BQ | IDT71V3559S75BQ IDT BGA | IDT71V3559S75BQ.pdf | |
![]() | CD90-VB554-1GTR | CD90-VB554-1GTR Qualcomm QFN48 | CD90-VB554-1GTR.pdf | |
![]() | TG24-1205N1RL | TG24-1205N1RL HALO SOP16 | TG24-1205N1RL.pdf | |
![]() | MX27L2000TC-20 | MX27L2000TC-20 MXIC TSOP32 | MX27L2000TC-20.pdf | |
![]() | LT1761ES5-5#TRPBF NOPB | LT1761ES5-5#TRPBF NOPB LT SOT153 | LT1761ES5-5#TRPBF NOPB.pdf | |
![]() | YC30100-8 3.84V 84mA | YC30100-8 3.84V 84mA YC 30X100 | YC30100-8 3.84V 84mA.pdf | |
![]() | LM2940-50IKCSE3 | LM2940-50IKCSE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2940-50IKCSE3.pdf |