창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM35x Mini Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-1-R | |
| 관련 링크 | ZICM357S, ZICM357SP2-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D8R2DLAAJ | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DLAAJ.pdf | |
![]() | CX3225SB32000D0FLJCC | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB32000D0FLJCC.pdf | |
![]() | RT1206DRE0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0748R7L.pdf | |
![]() | JR1A-DC12V | JR1A-DC12V PANASONIC SMD or Through Hole | JR1A-DC12V.pdf | |
![]() | HSS83TD-E | HSS83TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HSS83TD-E.pdf | |
![]() | TLC2252ACD | TLC2252ACD TI SOP8 | TLC2252ACD.pdf | |
![]() | AD75110IKN | AD75110IKN AD DIPSOP | AD75110IKN.pdf | |
![]() | MOS2CT52A 330J | MOS2CT52A 330J AUK NA | MOS2CT52A 330J.pdf | |
![]() | HPIXP2325ABT | HPIXP2325ABT INT Call | HPIXP2325ABT.pdf | |
![]() | D80C42C250 | D80C42C250 NEC PDIP | D80C42C250.pdf | |
![]() | DIF S | DIF S ORIGINAL 1812 | DIF S.pdf |