창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-1-HT-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM357 High Temp | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 150mA ~ 175mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-1-HT-R | |
| 관련 링크 | ZICM357SP2, ZICM357SP2-1-HT-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G1H392K060AA | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H392K060AA.pdf | |
![]() | GRM2197U2A1R1CD01D | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A1R1CD01D.pdf | |
![]() | 0819R-22H | 820nH Unshielded Molded Inductor 465mA 220 mOhm Max Axial | 0819R-22H.pdf | |
![]() | AA0603JR-0715KL | RES SMD 15K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-0715KL.pdf | |
![]() | DAC101-TE | DAC101-TE ALTERA QFP | DAC101-TE.pdf | |
![]() | MDW1043 | MDW1043 MINMAX SMD or Through Hole | MDW1043.pdf | |
![]() | ECQB1H474JF | ECQB1H474JF PANASONIC DIP | ECQB1H474JF.pdf | |
![]() | KB826AC-M | KB826AC-M kingbright DIPSOP | KB826AC-M.pdf | |
![]() | RFD3055LESM9R4694 | RFD3055LESM9R4694 HARRIS SMD or Through Hole | RFD3055LESM9R4694.pdf | |
![]() | KMC4S005 | KMC4S005 thi SMD | KMC4S005.pdf | |
![]() | XC3142A-7PC84 | XC3142A-7PC84 XILINX PLCC84 | XC3142A-7PC84.pdf | |
![]() | MSO-N25CX5.5KW200VAC20 | MSO-N25CX5.5KW200VAC20 MIT SMD or Through Hole | MSO-N25CX5.5KW200VAC20.pdf |