창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP0-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet MeshConnect Module Selection Guide MeshConnect EM357 Mini Modules Brief | |
| PCN 설계/사양 | Alternate Crystal Resonator 23/Jan/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 다른 이름 | ZICM357SP01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP0-1 | |
| 관련 링크 | ZICM357, ZICM357SP0-1 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23B27M00000.pdf | |
![]() | FDC6304P | MOSFET 2P-CH 25V 0.46A SSOT-6 | FDC6304P.pdf | |
![]() | CRCW060310K0FHEAP | RES SMD 10K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060310K0FHEAP.pdf | |
![]() | BZX585C9V1 | BZX585C9V1 NXP/PHI/ST/DIODE SOD523 | BZX585C9V1.pdf | |
![]() | M511000A-80J | M511000A-80J OKI TSOP | M511000A-80J.pdf | |
![]() | F114-42TR-LF | F114-42TR-LF STM QFN | F114-42TR-LF.pdf | |
![]() | RCVDL56ACF/SP(R6771-22) | RCVDL56ACF/SP(R6771-22) MEXICO PLCC | RCVDL56ACF/SP(R6771-22).pdf | |
![]() | S3F80JBBSL-S09B | S3F80JBBSL-S09B SAMSUNG SOP-32 | S3F80JBBSL-S09B.pdf | |
![]() | C1206ZKY5V8BB225 | C1206ZKY5V8BB225 YAGEO 3K REEL | C1206ZKY5V8BB225.pdf | |
![]() | G0113 | G0113 ORIGINAL SMD or Through Hole | G0113.pdf | |
![]() | 18-1000008-01 | 18-1000008-01 BROCADE BGA | 18-1000008-01.pdf | |
![]() | MAX17033GTL+ | MAX17033GTL+ MAXIM QFN-40 | MAX17033GTL+.pdf |