창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZFM-1HB+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZFM-1HB+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZFM-1HB+ | |
관련 링크 | ZFM-, ZFM-1HB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H10512RHV | 5100pF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | ECW-H10512RHV.pdf | |
![]() | TS049F23IDT | 4.9152MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS049F23IDT.pdf | |
![]() | CMF6013R000FHEB | RES 13 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6013R000FHEB.pdf | |
![]() | S1711A2828-M6T1G | S1711A2828-M6T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | S1711A2828-M6T1G.pdf | |
![]() | TLP581(F) | TLP581(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP581(F).pdf | |
![]() | X650102 | X650102 TI QFN-48 | X650102.pdf | |
![]() | D24S0909-2W | D24S0909-2W MICRODC SIP | D24S0909-2W.pdf | |
![]() | 16LSQ560000M77X151 | 16LSQ560000M77X151 Rubycon DIP | 16LSQ560000M77X151.pdf | |
![]() | 293D106X0025C2W | 293D106X0025C2W ORIGINAL SMD or Through Hole | 293D106X0025C2W.pdf | |
![]() | DS21448G | DS21448G MAXIM TEBGA | DS21448G.pdf | |
![]() | SE0J106M04005BB280 | SE0J106M04005BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE0J106M04005BB280.pdf |