창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZDT7164L55DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZDT7164L55DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZDT7164L55DB | |
관련 링크 | ZDT7164, ZDT7164L55DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4GAFUC4500AA1J | 5µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.846" Dia x 1.732" L (21.50mm x 44.00mm) | C4GAFUC4500AA1J.pdf | |
![]() | 0MIN030.VXGLO | FUSE AUTO 30A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN030.VXGLO.pdf | |
![]() | AA0603FR-07523RL | RES SMD 523 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07523RL.pdf | |
![]() | TNPU0805249RBZEN00 | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805249RBZEN00.pdf | |
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![]() | TEESVD1A686M8R | TEESVD1A686M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1A686M8R.pdf | |
![]() | TMP87CP38N-3E75 | TMP87CP38N-3E75 TOSHIBA DIP | TMP87CP38N-3E75.pdf | |
![]() | B76H81M03G1 | B76H81M03G1 MXM SMD or Through Hole | B76H81M03G1.pdf | |
![]() | LS40K140QP | LS40K140QP EPCOS SMD or Through Hole | LS40K140QP.pdf | |
![]() | BCM6330KQTE | BCM6330KQTE BROADCOM QFP64 | BCM6330KQTE.pdf | |
![]() | 65004GR | 65004GR WALDOM SMD or Through Hole | 65004GR.pdf | |
![]() | FN405-1/02 | FN405-1/02 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | FN405-1/02.pdf |