창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZDM-LB-E27G60A-C1W5-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZDM-LB-E27G60A-C1W5-W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZDM-LB-E27G60A-C1W5-W | |
| 관련 링크 | ZDM-LB-E27G6, ZDM-LB-E27G60A-C1W5-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25G12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25G12M00000.pdf | |
![]() | AX6605KCA | AX6605KCA AXElite SOT23-6 | AX6605KCA.pdf | |
![]() | 2SK303-2-TB-E | 2SK303-2-TB-E SANYO SOT-23 | 2SK303-2-TB-E.pdf | |
![]() | GE28F256K18C0 | GE28F256K18C0 INTEL BGA | GE28F256K18C0.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST-US-DC5V | G6AK-234P-ST-US-DC5V OMRON DIP | G6AK-234P-ST-US-DC5V.pdf | |
![]() | TMS38054P | TMS38054P TI QFP | TMS38054P.pdf | |
![]() | CEP16C04 | CEP16C04 CET TO-220 | CEP16C04.pdf | |
![]() | SR651C474KAA | SR651C474KAA AVX DIP | SR651C474KAA.pdf | |
![]() | MBM29DL32TF70TN-K | MBM29DL32TF70TN-K FUJITSU TSOP | MBM29DL32TF70TN-K.pdf | |
![]() | 24LC64I/SN (e3,P/B | 24LC64I/SN (e3,P/B MICROCHIP 3.9mm-8 | 24LC64I/SN (e3,P/B.pdf | |
![]() | RPT87FP | RPT87FP ADI Call | RPT87FP.pdf |