창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZCT08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZCT08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZCT08 | |
| 관련 링크 | ZCT, ZCT08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D475X0050XWE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D475X0050XWE3.pdf | |
![]() | 0001.2502 | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 300VDC | 0001.2502.pdf | |
![]() | MB84029B | MB84029B FUJ DIP-16P | MB84029B.pdf | |
![]() | BFU725F+115 | BFU725F+115 NXP SMD or Through Hole | BFU725F+115.pdf | |
![]() | TDA19977AHV15C187 | TDA19977AHV15C187 NXP SMD or Through Hole | TDA19977AHV15C187.pdf | |
![]() | SML-A20S | SML-A20S SAMSUNG BGA | SML-A20S.pdf | |
![]() | TI623 | TI623 ORIGINAL CAN | TI623.pdf | |
![]() | TC28C44CPA | TC28C44CPA TC DIP-8 | TC28C44CPA.pdf | |
![]() | MC100EPT23MNR4 | MC100EPT23MNR4 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC100EPT23MNR4.pdf | |
![]() | 83385-ECB | 83385-ECB INTERSIL SOP16 | 83385-ECB.pdf | |
![]() | K9K8G08UOD-SIB0 | K9K8G08UOD-SIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9K8G08UOD-SIB0.pdf | |
![]() | 0535910590+ | 0535910590+ MOLEX SMD or Through Hole | 0535910590+.pdf |