창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZBB3-0005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZBB3-0005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZBB3-0005 | |
| 관련 링크 | ZBB3-, ZBB3-0005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206MRX7R9BB472 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206MRX7R9BB472.pdf | |
![]() | FXA2W152Y | FXA2W152Y Hitach SMD or Through Hole | FXA2W152Y.pdf | |
![]() | MC68B21 | MC68B21 Motorola DIP40 | MC68B21.pdf | |
![]() | BCV61A(1JP) | BCV61A(1JP) NXP SOT143 | BCV61A(1JP).pdf | |
![]() | X02014-005A-B02 | X02014-005A-B02 MICROSOF TQFP | X02014-005A-B02.pdf | |
![]() | DS8229 | DS8229 DALLAS TSSOP-8 | DS8229.pdf | |
![]() | ACM7060-301-2PL-T | ACM7060-301-2PL-T TDK SMD or Through Hole | ACM7060-301-2PL-T.pdf | |
![]() | MMBD1205/28 | MMBD1205/28 FAI SOT-23 | MMBD1205/28.pdf | |
![]() | HK2W157M35025HA131 | HK2W157M35025HA131 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2W157M35025HA131.pdf | |
![]() | M56V16160D-6A | M56V16160D-6A SEITEC TSSOP | M56V16160D-6A.pdf | |
![]() | BOP01C | BOP01C TI TSSOP48 | BOP01C.pdf | |
![]() | N74F3037N | N74F3037N NXP DIP16 | N74F3037N.pdf |