창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZAPD-4+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZAPD-4+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZAPD-4+ | |
관련 링크 | ZAPD, ZAPD-4+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB19200D0HPQCC | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HPQCC.pdf | |
![]() | RCS06035R10FKEA | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06035R10FKEA.pdf | |
![]() | 620-025-260-032 | 620-025-260-032 EDACINC SMD or Through Hole | 620-025-260-032.pdf | |
![]() | KBJ6AA | KBJ6AA MICPFS KBJ4 | KBJ6AA.pdf | |
![]() | IH04D12 | IH04D12 N/A NC | IH04D12.pdf | |
![]() | NJM2533M (TE1) | NJM2533M (TE1) JRC SOP | NJM2533M (TE1).pdf | |
![]() | LPC2144FBD65 | LPC2144FBD65 NXP SMD or Through Hole | LPC2144FBD65.pdf | |
![]() | H8/3042 | H8/3042 HIT QFP | H8/3042.pdf | |
![]() | MLX16203ELK | MLX16203ELK MELEXIS SOP28 | MLX16203ELK.pdf | |
![]() | PV32H204A01B00 | PV32H204A01B00 MURATA DIP-3 | PV32H204A01B00.pdf | |
![]() | 8830-060-170L | 8830-060-170L KEL SMD or Through Hole | 8830-060-170L.pdf | |
![]() | 8A973 | 8A973 PT DIP-18 | 8A973.pdf |