창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZAPD-1+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZAPD-1+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZAPD-1+ | |
| 관련 링크 | ZAPD, ZAPD-1+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D107X9050F2 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 2.8 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D107X9050F2.pdf | |
![]() | 216PABGA13F(M10) | 216PABGA13F(M10) ORIGINAL BGA | 216PABGA13F(M10).pdf | |
![]() | M51342P | M51342P ORIGINAL DIP | M51342P.pdf | |
![]() | M55310/16-B34A16M00000 | M55310/16-B34A16M00000 MCCOR DIP14 | M55310/16-B34A16M00000.pdf | |
![]() | XCV600EHG676AFS | XCV600EHG676AFS XILINX SMD or Through Hole | XCV600EHG676AFS.pdf | |
![]() | SN75149B | SN75149B TI SOP-8 | SN75149B.pdf | |
![]() | NK0609TF | NK0609TF FUJI TO-220 | NK0609TF.pdf | |
![]() | BBY5103WE6327 | BBY5103WE6327 INF SMD or Through Hole | BBY5103WE6327.pdf | |
![]() | JANTX2N5151 | JANTX2N5151 ORIGINAL CAN | JANTX2N5151.pdf | |
![]() | DDA013B | DDA013B ON SOP15 | DDA013B.pdf | |
![]() | RDE090A1 | RDE090A1 RAYCHEM ORIGINAL | RDE090A1.pdf |