창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZALM-301-1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZALM-301-1C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZALM-301-1C | |
관련 링크 | ZALM-3, ZALM-301-1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385213250JIM2T0 | 1300pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385213250JIM2T0.pdf | |
![]() | 445W25E24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E24M00000.pdf | |
![]() | TNPU0603287RBZEN00 | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603287RBZEN00.pdf | |
![]() | NE2004F | NE2004F netcom SMD16 | NE2004F.pdf | |
![]() | LG LP173WD1-TLA2 | LG LP173WD1-TLA2 ORIGINAL SOP | LG LP173WD1-TLA2.pdf | |
![]() | TMS55166DGH-60 | TMS55166DGH-60 TI SSOP | TMS55166DGH-60.pdf | |
![]() | XRJK-S-02-8-8-0-902 | XRJK-S-02-8-8-0-902 ORIGINAL SMD or Through Hole | XRJK-S-02-8-8-0-902.pdf | |
![]() | 100SP1T1B4M6RE | 100SP1T1B4M6RE E-Switch SMD or Through Hole | 100SP1T1B4M6RE.pdf | |
![]() | EEFCD0G101ER | EEFCD0G101ER PANA SMD or Through Hole | EEFCD0G101ER.pdf | |
![]() | SN74AHCT373PWR/HB373 | SN74AHCT373PWR/HB373 TI TSSOP-20 | SN74AHCT373PWR/HB373.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F (Mobility X700) | 216CPIAKA13F (Mobility X700) ATI SMD or Through Hole | 216CPIAKA13F (Mobility X700).pdf | |
![]() | EG1ZV1 | EG1ZV1 SANKEN SMD or Through Hole | EG1ZV1.pdf |