창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZADC-30-10-N+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZADC-30-10-N+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZADC-30-10-N+ | |
관련 링크 | ZADC-30, ZADC-30-10-N+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R60J225KE19D | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J225KE19D.pdf | |
![]() | F1280 | F1280 POLYFET NA | F1280.pdf | |
![]() | S6B0107B01-Q0RJ | S6B0107B01-Q0RJ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0107B01-Q0RJ.pdf | |
![]() | 3510K | 3510K BB CAN8 | 3510K.pdf | |
![]() | SS1260151KLB | SS1260151KLB ABC SMD or Through Hole | SS1260151KLB.pdf | |
![]() | 222258515656 | 222258515656 PHYCOMP SMD or Through Hole | 222258515656.pdf | |
![]() | 4N335S | 4N335S EVERLIGH SMD | 4N335S.pdf | |
![]() | BT1308-600 | BT1308-600 PHI TO92 | BT1308-600.pdf | |
![]() | ASP-63298-04 | ASP-63298-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASP-63298-04.pdf | |
![]() | FLN1048 | FLN1048 ORIGINAL SMD or Through Hole | FLN1048.pdf | |
![]() | TBP4S10N | TBP4S10N TI DIP-16 | TBP4S10N.pdf | |
![]() | TG05-2004NC | TG05-2004NC HALO SOP-12 | TG05-2004NC.pdf |