창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8F6422VS020EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8F6422VS020EG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8F6422VS020EG | |
| 관련 링크 | Z8F6422V, Z8F6422VS020EG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012CDT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012CDT.pdf | |
![]() | CMF551K2000FERE | RES 1.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K2000FERE.pdf | |
![]() | PAL16R4D-2JC | PAL16R4D-2JC AMD PLCC | PAL16R4D-2JC.pdf | |
![]() | 12CH | 12CH N/A N A | 12CH.pdf | |
![]() | S71GL032N40BHW0P0 | S71GL032N40BHW0P0 SPANSION BGA | S71GL032N40BHW0P0.pdf | |
![]() | MX174ACPI | MX174ACPI MAXIM DIP28 | MX174ACPI.pdf | |
![]() | C1005C10NJ | C1005C10NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C10NJ.pdf | |
![]() | MA786-(TX).SO SOT23-M3T MA3X786001SO | MA786-(TX).SO SOT23-M3T MA3X786001SO PANASONIC SMD or Through Hole | MA786-(TX).SO SOT23-M3T MA3X786001SO.pdf | |
![]() | XC62EP1802MR | XC62EP1802MR TOREX SMD or Through Hole | XC62EP1802MR.pdf | |
![]() | LMM-244-HCDI | LMM-244-HCDI ORIGINAL SMD or Through Hole | LMM-244-HCDI.pdf | |
![]() | MAX3268CMEV | MAX3268CMEV MAXIN TSOP10 | MAX3268CMEV.pdf |