창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8F082AP3020SG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8F082AP3020SG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8F082AP3020SG | |
| 관련 링크 | Z8F082AP, Z8F082AP3020SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM0R8BAJME | 0.80pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM0R8BAJME.pdf | |
![]() | 7488910235 | 2.5GHz, 3.6GHz, 5.5GHz Chip RF Antenna 2.3GHz ~ 2.69GHz, 3.3GHz ~ 3.9GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz 2dBi Solder Surface Mount | 7488910235.pdf | |
![]() | CT5580-DEQ | CT5580-DEQ ORIGINAL QFP | CT5580-DEQ.pdf | |
![]() | KA100O012M-B | KA100O012M-B SAMSUNG BGA | KA100O012M-B.pdf | |
![]() | DIP316-054B | DIP316-054B BERGELECTRONICS SMD or Through Hole | DIP316-054B.pdf | |
![]() | SS36/51T | SS36/51T GS SMD or Through Hole | SS36/51T.pdf | |
![]() | AN13CE0100KBA | AN13CE0100KBA LCC SMD or Through Hole | AN13CE0100KBA.pdf | |
![]() | UCC2972PWTRG4 | UCC2972PWTRG4 TI-BB TSSOP8 | UCC2972PWTRG4.pdf | |
![]() | G969-25 | G969-25 ORIGINAL MSOP8 | G969-25.pdf | |
![]() | 4-84742-1 | 4-84742-1 AMP SMD or Through Hole | 4-84742-1.pdf |