창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z86E3012VSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z86E3012VSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z86E3012VSC | |
| 관련 링크 | Z86E30, Z86E3012VSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-24.576MAAJ-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.576MAAJ-T.pdf | |
![]() | MCP9804-E/MC | MCP9804-E/MC MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP9804-E/MC.pdf | |
![]() | LGQ2D821MHSA | LGQ2D821MHSA NICHICON TRAY50-BOX250 | LGQ2D821MHSA.pdf | |
![]() | K4X1G323PD-BGC6 | K4X1G323PD-BGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G323PD-BGC6.pdf | |
![]() | VNI4140K-32 | VNI4140K-32 STM SMD or Through Hole | VNI4140K-32.pdf | |
![]() | 2SC3503-E | 2SC3503-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3503-E.pdf | |
![]() | AX6644A | AX6644A AXELITE SOT23-6 | AX6644A.pdf | |
![]() | GXLV-233B-85-1.8 | GXLV-233B-85-1.8 ORIGINAL BGA | GXLV-233B-85-1.8.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-PCBO/PIBO | K9F5608U0D-PCBO/PIBO ORIGINAL TSOP | K9F5608U0D-PCBO/PIBO.pdf | |
![]() | TLE615C | TLE615C INFINEON SOP8 | TLE615C.pdf | |
![]() | TLE4268G SOP20 | TLE4268G SOP20 INFINEON SMD or Through Hole | TLE4268G SOP20.pdf |