창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z86E0812HSG1866 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z86E0812HSG1866 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z86E0812HSG1866 | |
관련 링크 | Z86E0812H, Z86E0812HSG1866 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HDU470KBDDRUKR | 47pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.374" Dia(9.50mm) | HDU470KBDDRUKR.pdf | |
![]() | GRM1555C1H6R8WZ01D | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R8WZ01D.pdf | |
![]() | ADG918BCPZ-500RL7 | RF Switch IC General Purpose SPDT 2GHz 8-LFCSP (3x3) | ADG918BCPZ-500RL7.pdf | |
![]() | BGS1515MN20E6327XTSA1 | IC SWITCH RF 20TSNP | BGS1515MN20E6327XTSA1.pdf | |
![]() | M10V976F-50 | M10V976F-50 OKI SMD or Through Hole | M10V976F-50.pdf | |
![]() | TC1411NCOA713 | TC1411NCOA713 MICROCHIP SOIC-8-TR | TC1411NCOA713.pdf | |
![]() | U3501BMAFLG3 | U3501BMAFLG3 tfk SMD or Through Hole | U3501BMAFLG3.pdf | |
![]() | MAX4100ESA+ | MAX4100ESA+ MAXIM SOP | MAX4100ESA+.pdf | |
![]() | DM15CD030D-C | DM15CD030D-C SAHA SMD or Through Hole | DM15CD030D-C.pdf | |
![]() | NF2 MCP A4 | NF2 MCP A4 NVIDIA BGA | NF2 MCP A4.pdf | |
![]() | BD9776HFP-E2 | BD9776HFP-E2 ROHOM HRP7 | BD9776HFP-E2.pdf |