창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8631704R1881 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8631704R1881 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8631704R1881 | |
| 관련 링크 | Z863170, Z8631704R1881 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE07237KL | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07237KL.pdf | |
![]() | RT0603CRC0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC0749K9L.pdf | |
![]() | BTA136-600 | BTA136-600 NXP TO-220 | BTA136-600.pdf | |
![]() | S0MC16035K60GRZ | S0MC16035K60GRZ ORIGINAL SOP | S0MC16035K60GRZ.pdf | |
![]() | DG211BDQ-TI-E3 | DG211BDQ-TI-E3 VISHAY SSOP-16 | DG211BDQ-TI-E3.pdf | |
![]() | AVS226M16C12T | AVS226M16C12T CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | AVS226M16C12T.pdf | |
![]() | MCP4011 | MCP4011 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4011.pdf | |
![]() | HG8951 | HG8951 ORIGINAL DIP | HG8951.pdf | |
![]() | CS301B | CS301B CS QFP | CS301B.pdf | |
![]() | MCP662-E/SN | MCP662-E/SN MICROCHIP 8-SOIC | MCP662-E/SN.pdf | |
![]() | W29F002BT | W29F002BT ST PLCC | W29F002BT.pdf |