창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z8622704PSC(4022)M-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z8622704PSC(4022)M-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z8622704PSC(4022)M-0 | |
관련 링크 | Z8622704PSC(, Z8622704PSC(4022)M-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JJD0E138MSEDBN | 1300F Supercap 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 6 mOhm 2000 Hrs @ 60°C 1.575" Dia (40.00mm) | JJD0E138MSEDBN.pdf | |
![]() | 416F37435IKR | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IKR.pdf | |
![]() | Y402320K0000B9R | RES SMD 20K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y402320K0000B9R.pdf | |
![]() | 741C083681JP | RES ARRAY 4 RES 680 OHM 0804 | 741C083681JP.pdf | |
![]() | 27C256-20/P | 27C256-20/P MICROCHIP DIP | 27C256-20/P.pdf | |
![]() | R2A30428BM | R2A30428BM RENESAS BGA | R2A30428BM.pdf | |
![]() | K1709SGA | K1709SGA KONE SOP24 | K1709SGA.pdf | |
![]() | GTD02-01 | GTD02-01 FUJI SMD or Through Hole | GTD02-01.pdf | |
![]() | 215R8CBKA13F R300 | 215R8CBKA13F R300 ATI BGA | 215R8CBKA13F R300.pdf | |
![]() | 3.3PC | 3.3PC TDK SMD or Through Hole | 3.3PC.pdf |