창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8470AB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8470AB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8470AB1 | |
| 관련 링크 | Z847, Z8470AB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LBN150B01-7 | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT26 | LBN150B01-7.pdf | |
![]() | UK220456B | UK220456B ICS SOP | UK220456B.pdf | |
![]() | TZMC2V4 | TZMC2V4 VISHAY LL34-2.4 | TZMC2V4.pdf | |
![]() | MCC132-08IO1B | MCC132-08IO1B IXYS MOKUAI | MCC132-08IO1B.pdf | |
![]() | MC10117C | MC10117C ORIGINAL SMD or Through Hole | MC10117C.pdf | |
![]() | PIC18F4450-I/P | PIC18F4450-I/P Microchip DIP | PIC18F4450-I/P.pdf | |
![]() | 474K250RA6-AC | 474K250RA6-AC PAK SMD or Through Hole | 474K250RA6-AC.pdf | |
![]() | TMS6788-20N | TMS6788-20N TI DIP-22 | TMS6788-20N.pdf | |
![]() | AU9330C02-UXL | AU9330C02-UXL ALCORMICRO QFP44 | AU9330C02-UXL.pdf | |
![]() | 080555C201KAT2A(0805-201K) | 080555C201KAT2A(0805-201K) AVX SMD or Through Hole | 080555C201KAT2A(0805-201K).pdf | |
![]() | LMF30L1.1M-000 | LMF30L1.1M-000 MURATA SMD or Through Hole | LMF30L1.1M-000.pdf | |
![]() | MM3122DPRE | MM3122DPRE MITSUMI S0T-89 | MM3122DPRE.pdf |