창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8400AF1/Z80ACPU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8400AF1/Z80ACPU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8400AF1/Z80ACPU | |
| 관련 링크 | Z8400AF1/, Z8400AF1/Z80ACPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-G-25E | 80.000001MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Enable/Disable | SIT8209AI-G-25E.pdf | |
![]() | XPEBWT-01-0000-00EF5 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Neutral 4250K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-01-0000-00EF5.pdf | |
![]() | H856RFDA | RES 56.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H856RFDA.pdf | |
![]() | 1SP1504ABS BGA 3600 | 1SP1504ABS BGA 3600 NXP BGA | 1SP1504ABS BGA 3600.pdf | |
![]() | XG4M-5031-T | XG4M-5031-T OMRON SMD or Through Hole | XG4M-5031-T.pdf | |
![]() | TCM809RVNB713 NOPB | TCM809RVNB713 NOPB TCM SOT23 | TCM809RVNB713 NOPB.pdf | |
![]() | REF02CSZ-REEL7 (P/B) | REF02CSZ-REEL7 (P/B) AD 3.9mm-8 | REF02CSZ-REEL7 (P/B).pdf | |
![]() | TIP137. | TIP137. ST SMD or Through Hole | TIP137..pdf | |
![]() | MC9328MXLH20 | MC9328MXLH20 MC SMD or Through Hole | MC9328MXLH20.pdf | |
![]() | 1642480000(SLD3.5V/48/90F3.2OR) | 1642480000(SLD3.5V/48/90F3.2OR) Weidmuller SMD or Through Hole | 1642480000(SLD3.5V/48/90F3.2OR).pdf | |
![]() | ESW567M025AH4AA | ESW567M025AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW567M025AH4AA.pdf |