창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z80CPU-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z80CPU-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z80CPU-6 | |
관련 링크 | Z80C, Z80CPU-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 34L222C | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 100 mOhm Max Nonstandard | 34L222C.pdf | |
![]() | RT0603CRE0721KL | RES SMD 21K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0721KL.pdf | |
![]() | CRCW201030R0DKEFP | RES SMD 30 OHM 0.5% 3/4W 2010 | CRCW201030R0DKEFP.pdf | |
![]() | 88706-5401 | 88706-5401 ACES SMD or Through Hole | 88706-5401.pdf | |
![]() | RBD-6V101MF3 | RBD-6V101MF3 ELNA DIP | RBD-6V101MF3.pdf | |
![]() | XCV812E-7FGG900C | XCV812E-7FGG900C XILINX BGA | XCV812E-7FGG900C.pdf | |
![]() | LXT386E B2 | LXT386E B2 INTEL TQFP-100 | LXT386E B2.pdf | |
![]() | GRM21BR61C475K | GRM21BR61C475K ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM21BR61C475K.pdf | |
![]() | LH5081L | LH5081L SHARP DIP40 | LH5081L.pdf |