창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z80CPU(Z8400DEG) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z80CPU(Z8400DEG) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z80CPU(Z8400DEG) | |
관련 링크 | Z80CPU(Z8, Z80CPU(Z8400DEG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YC199-JR-071100 | YC199-JR-071100 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC199-JR-071100.pdf | |
![]() | 04023J6R8BBWRR | 04023J6R8BBWRR AVX SMD or Through Hole | 04023J6R8BBWRR.pdf | |
![]() | F2501411C | F2501411C LEACH SMD or Through Hole | F2501411C.pdf | |
![]() | XV0102GPV1NB10K | XV0102GPV1NB10K NBL SMD or Through Hole | XV0102GPV1NB10K.pdf | |
![]() | NMC27C128BQ-150 | NMC27C128BQ-150 NS DIP | NMC27C128BQ-150.pdf | |
![]() | 315MXC470M35X30 | 315MXC470M35X30 RUBYCON DIP | 315MXC470M35X30.pdf | |
![]() | M3303 | M3303 TI SMD or Through Hole | M3303.pdf | |
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