창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z3SMB120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z3SMB120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z3SMB120 | |
| 관련 링크 | Z3SM, Z3SMB120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K121J10C0GF5UH5 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K121J10C0GF5UH5.pdf | |
![]() | VJ0805D180JLAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLAAP.pdf | |
![]() | CX2016DB30000D0GPSC1 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0GPSC1.pdf | |
![]() | FH19C-27S-0.5SH(48) | FH19C-27S-0.5SH(48) HRS 27p0.5 | FH19C-27S-0.5SH(48).pdf | |
![]() | KFG5616U1M | KFG5616U1M SAMSUNG BGA | KFG5616U1M.pdf | |
![]() | M27C200I-10FI | M27C200I-10FI ST CDIP-32 | M27C200I-10FI.pdf | |
![]() | 2501-1 | 2501-1 NEC DIP4 | 2501-1.pdf | |
![]() | P7148675C201 | P7148675C201 NXP SMD or Through Hole | P7148675C201.pdf | |
![]() | PSP0C0BA43R | PSP0C0BA43R AIC SOT89 | PSP0C0BA43R.pdf | |
![]() | MB81F643242C-10FN-XR-WJ | MB81F643242C-10FN-XR-WJ FUJITSU TSOP | MB81F643242C-10FN-XR-WJ.pdf | |
![]() | MC33035SW | MC33035SW ON SOP | MC33035SW.pdf | |
![]() | UPC558C | UPC558C NEC DIP-14 | UPC558C.pdf |