창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z2-G02A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z2-G02A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z2-G02A | |
관련 링크 | Z2-G, Z2-G02A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LQH43NN1R0M03L | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 200 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN1R0M03L.pdf | ||
![]() | 1782R-03J | 200nH Unshielded Molded Inductor 1.025A 140 mOhm Max Axial | 1782R-03J.pdf | |
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![]() | RG2012V-4221-D-T5 | RES SMD 4.22K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-4221-D-T5.pdf | |
![]() | AD8051ARTZ-R21 | AD8051ARTZ-R21 AD SMD or Through Hole | AD8051ARTZ-R21.pdf | |
![]() | S4014BK | S4014BK TAG SMD or Through Hole | S4014BK.pdf | |
![]() | SIFB-PAA(740377-00 | SIFB-PAA(740377-00 AMIS QFP | SIFB-PAA(740377-00.pdf | |
![]() | CL21C271JBNC | CL21C271JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C271JBNC.pdf | |
![]() | SG8P122 | SG8P122 UC DIP18 | SG8P122.pdf | |
![]() | OWS4812Z | OWS4812Z IPD SMD or Through Hole | OWS4812Z.pdf | |
![]() | XPC850DE2T50B | XPC850DE2T50B MC BGA | XPC850DE2T50B.pdf |