창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z1E05008PGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z1E05008PGR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z1E05008PGR | |
관련 링크 | Z1E050, Z1E05008PGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406XXCAT | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXCAT.pdf | |
![]() | IHLP3232DZERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 29.5A 2.14 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZERR33M01.pdf | |
![]() | 0624CDMCCDS-100MC | 10µH Shielded Molded Inductor 3.1A 101 mOhm Max Nonstandard | 0624CDMCCDS-100MC.pdf | |
![]() | MAX984CSD | MAX984CSD MAXIM SMD or Through Hole | MAX984CSD.pdf | |
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![]() | PC2400MB0 | PC2400MB0 INTEL BGA | PC2400MB0.pdf | |
![]() | LM2986AIMMX-3.3 | LM2986AIMMX-3.3 NSC MSOP | LM2986AIMMX-3.3.pdf | |
![]() | M30626FHPFPU3C | M30626FHPFPU3C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FHPFPU3C.pdf | |
![]() | SKN4F45/10 | SKN4F45/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN4F45/10.pdf | |
![]() | 24-140 | 24-140 ORIGINAL NEW | 24-140.pdf | |
![]() | HD6435348TF8 | HD6435348TF8 HITACHI QFP | HD6435348TF8.pdf | |
![]() | P14-10R-M | P14-10R-M Panduit SMD or Through Hole | P14-10R-M.pdf |