창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z08168108PSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z08168108PSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z08168108PSC | |
관련 링크 | Z081681, Z08168108PSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CAL45VB3R9K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 72 mOhm Max Axial | CAL45VB3R9K.pdf | |
![]() | CMF556R2000FKRE | RES 6.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R2000FKRE.pdf | |
![]() | Y0789511R000B0L | RES 511 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0789511R000B0L.pdf | |
![]() | 16C74B-04I/P | 16C74B-04I/P MICROCHIP DIP | 16C74B-04I/P.pdf | |
![]() | B3075AP1 | B3075AP1 ORIGINAL QFP | B3075AP1.pdf | |
![]() | TLP181GB + | TLP181GB + ORIGINAL SOP4 | TLP181GB +.pdf | |
![]() | ADSP2101KG-50 | ADSP2101KG-50 A/D SMD or Through Hole | ADSP2101KG-50.pdf | |
![]() | LTC6930CMS8-8.00#PBF/IM/HM | LTC6930CMS8-8.00#PBF/IM/HM LT SMD or Through Hole | LTC6930CMS8-8.00#PBF/IM/HM.pdf | |
![]() | 250V33-HRX | 250V33-HRX NCH SMD or Through Hole | 250V33-HRX.pdf | |
![]() | 6.3SXV22M4X7 | 6.3SXV22M4X7 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3SXV22M4X7.pdf | |
![]() | 8621DM | 8621DM AMD CDIP | 8621DM.pdf |