창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z0603C470ASMST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z0603C470ASMST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z0603C470ASMST | |
| 관련 링크 | Z0603C47, Z0603C470ASMST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QDSP-2183 | QDSP-2183 HP DIP | QDSP-2183.pdf | |
![]() | IRG4BC30KD-STRR(92-0218) | IRG4BC30KD-STRR(92-0218) IR D2PAK | IRG4BC30KD-STRR(92-0218).pdf | |
![]() | 180-078-203L001 | 180-078-203L001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 180-078-203L001.pdf | |
![]() | 25CE330KX | 25CE330KX SANYO SMD | 25CE330KX.pdf | |
![]() | NPIS62H331MTRF | NPIS62H331MTRF NIC SMD | NPIS62H331MTRF.pdf | |
![]() | M27C852C2 | M27C852C2 OKI SOP | M27C852C2.pdf | |
![]() | 06301W1 | 06301W1 N/A QFN | 06301W1.pdf | |
![]() | X25330-F | X25330-F XICOR SMD or Through Hole | X25330-F.pdf | |
![]() | AEA025 | AEA025 agilent SOP-8 | AEA025.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-YF70000 | K6T2008U2A-YF70000 SAMSUNG TSOP | K6T2008U2A-YF70000.pdf | |
![]() | MSM6637-15AGSBK-317 | MSM6637-15AGSBK-317 ORIGINAL QFP | MSM6637-15AGSBK-317.pdf | |
![]() | QCIXF18101EE | QCIXF18101EE CORTINA BGA | QCIXF18101EE.pdf |