창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-Z0109NN,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Z0109NN | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Wire Bonding 03/Aug/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1510 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트라이액 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
트라이액 유형 | 논리 - 민감형 게이트 | |
전압 - 오프 상태 | 800V | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 1A | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8A, 8.5A | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 10mA | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 10mA | |
구성 | 단일 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-2198-2 934057063135 Z0109NN /T3 Z0109NN135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | Z0109NN,135 | |
관련 링크 | Z0109N, Z0109NN,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F48013CST | 48MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013CST.pdf | |
![]() | LPC4323 | LPC4323 NXP QFP | LPC4323.pdf | |
![]() | LTC30367 | LTC30367 LT SOP8 | LTC30367.pdf | |
![]() | HTE24 | HTE24 RLAB SMD or Through Hole | HTE24.pdf | |
![]() | SED13504FOOA | SED13504FOOA EPSON SMD or Through Hole | SED13504FOOA.pdf | |
![]() | CBL-4FT-SMSM+ | CBL-4FT-SMSM+ MINI SMD or Through Hole | CBL-4FT-SMSM+.pdf | |
![]() | ENA1001X | ENA1001X PERFISANS QFP | ENA1001X.pdf | |
![]() | JBT0335-058505-6 | JBT0335-058505-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | JBT0335-058505-6.pdf | |
![]() | LTC1473 | LTC1473 LT SSOP16 | LTC1473.pdf | |
![]() | 2MX32T2-7 | 2MX32T2-7 StarRam TSSOP | 2MX32T2-7.pdf | |
![]() | LTM9001CV-AC#PBF | LTM9001CV-AC#PBF LINEAR LGA | LTM9001CV-AC#PBF.pdf |