창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z0109NN,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Z0109NN | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Wire Bonding 03/Aug/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1510 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트라이액 유형 | 논리 - 민감형 게이트 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 1A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8A, 8.5A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 10mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 10mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-2198-2 934057063135 Z0109NN /T3 Z0109NN135 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | Z0109NN,135 | |
| 관련 링크 | Z0109N, Z0109NN,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | EBLS2012-150M | EBLS2012-150M maxecho SMD | EBLS2012-150M.pdf | |
![]() | MMBT8050DLT1 NOPB | MMBT8050DLT1 NOPB SOIEAOE SOT23 | MMBT8050DLT1 NOPB.pdf | |
![]() | L7986ATR | L7986ATR ST 8-HSOP | L7986ATR.pdf | |
![]() | K4B1G0846E-HCF8 | K4B1G0846E-HCF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B1G0846E-HCF8.pdf | |
![]() | 90147-1331 | 90147-1331 MOLEX ORIGINAL | 90147-1331.pdf | |
![]() | FS368-500 | FS368-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS368-500.pdf | |
![]() | S9S08DZ60VLC | S9S08DZ60VLC FREESCALE QFP | S9S08DZ60VLC.pdf | |
![]() | MCDHN-10F-V | MCDHN-10F-V MULTICOMP SMD or Through Hole | MCDHN-10F-V.pdf | |
![]() | UC594MJ | UC594MJ TI DIP | UC594MJ.pdf | |
![]() | UX60SE-MBR-5S9 | UX60SE-MBR-5S9 Hirose SMD or Through Hole | UX60SE-MBR-5S9.pdf | |
![]() | NG-070035 | NG-070035 MADEIN DIP24 | NG-070035.pdf |